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9 月 24 日消息，美光美光在 2025 财年第四财季及全财年财报电话会议上确认，存分础逻该企业在 HBM4 内存堆栈底部的别采部和基础逻辑裸片（注：Base Logic Die）上采用的是内部 CMOS 工艺，而在 HBM4E 上该芯片将转由台积电代工。用内艺基博鱼官网app官方网站

美光表示 HBM4E 内存预计在 2027 年左右正式商业化，台积美光将在该世代提供行业标准型和客户定制型两类基础逻辑裸片解决方案以满足不同的电工十大禁止安装应用入口需求，而定制型 HBM4E 有望带来更高的辑裸毛利率。

而对于离现在更近的美光 HBM4，美光确认部分客户对这一内存产品提出了高于 JEDEC 规范的存分础逻每引脚 10Gbps 传输速率带宽要求，美光最近向客户出样了 11Gbps 速率的别采部和 HBM4。

针对整体 HBM 销售和供应，用内艺基美光已与几乎所有客户就 2026 年绝大多数 HBM3E 供应量达成价格协议，台积而美光的电工 2026 年 HBM4 供应谈判正在积极进行，有望在未来数月达成；美光的辑裸首批 HBM4 生产出货将在明年二季度实现。

至于非 HBM 的美光其它存储产品线，美光宣布该企业在 2025 财年第四财季完成首批 10667MT/s 1-beta LPDDR5x 的 OEM 认证、取得首笔 1-gamma 服务器 DRAM 收入、在日本广岛生产基地安装首台用于 1-gamma DRAM 制造的 EUV 光刻机、性能级和主流级 G9 NAND 固态硬盘通过 OEM 客户认证。

展望 2026 年，美光预计行业内将继续出现 DRAM 内存供应紧张情况，同时 NAND 市场条件将持续加强。

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（凤凰网宁波 星机、型杭灿）