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9 月 16 日消息，消息芯片o系据《工商时报》今天报道，称苹供应链人士指出，果A工艺跟进苹果明年发布的将采积电C基 iPhone 18 Pro 系列手机将首度搭载 C2 基带。

这名供应链人士透露，用台有望Crown Sports 皇冠体育苹果 A20 芯片将采用台积电 2nm 制程工艺制造，列搭William Hill 威廉希尔娱乐搭配 WMCM 先进封装，消息芯片o系而 MacBook 笔记本电脑的称苹 M6 芯片、Vision Pro 头显的果A工艺跟进 R2 芯片也有望跟进 2nm 工艺。

台积电正在积极布局相关产能，将采积电C基供应链透露，用台有望台积电今年底 2nm 产能将看向 4 万片，列搭明年能达到 10 万片，消息芯片o系而 WMCM 封装主要是称苹针对现有的 InFO 封装产线进行升级，其产能在 2026 年底也有望看向 7-8 万片。果A工艺跟进

半导体从业者透露，台积电对 2nm 工艺深具信心，其芯片将导入 GAA（注：全环绕栅极）技术，其 EUV 层数与 3nm 芯片相同，因此生产成本更具吸引力，客户也更愿意选用 2nm 工艺。

作为参考，联发科今天已宣布旗下首款采用台积电 2nm 制程的旗舰 SoC 已成功完成设计流片（Tape out），预计 2026 年底进入量产并上市。虽然联发科没有提及具体产品名称，但从产品规划上看这款 2nm 芯片是天玑 9600。

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（凤凰网宁波 管騰、亮亮口）